모아의 기웃기웃 · 이해의 작업대
전공정 연재 3 / 10웨이퍼 준비 · 웨이퍼 연마
잘라낸 웨이퍼를 어떻게 거울처럼 만들까?
절단한 원판에는 톱 자국과 표면 아래 손상이 남아요. 래핑, 식각, 연마가 각각 무엇을 바꾸는지 살펴보고, 원판 여러 곳의 두께를 비교해 보세요.
전공정과 후공정은 어디서 나뉠까?
이 연재의 1~3편은 회로를 만들 바탕인 웨이퍼 준비예요. 전공정에서는 웨이퍼에 회로를 만들고, 후공정에서는 칩을 연결·조립하고 검사합니다. STMicroelectronics 제조 공정
거친 원판이 매끄러워지는 과정
재생하거나 단계를 눌러 표면 굴곡, 주황색 손상층, 연마 패드의 변화를 보세요.
웨이퍼 단면 · 두께와 표면 굴곡을 확대해 그렸습니다.
톱 자국과 손상층이 남아요
절단면에는 굴곡이 있고, 표면 가까이에 미세 손상이 남을 수 있어요. 주황색 층이 이 손상을 나타내요.
실제 공정에서 본 두께와 속도
한 공개 특허의 지름 300 mm 양면 연마 사례예요. 이미 절단과 표면 가공·식각을 거친 원판을 사용했어요.
- 양면 연마 전 → 후
- 805 → 775 µm양면을 합해 두께 30 µm를 제거했어요. 최종 두께에 도달한 시점을 확인해야 해요.
- 평균 제거 속도
- 0.59 µm/min이 사례에서 1분에 줄어든 평균 두께예요. 제거 속도는 공정 조건에 따라 달라져요.
같은 원판 안에서도 두께는 다를 수 있어요
TTV(전체 두께 편차)는 가장 두꺼운 곳과 가장 얇은 곳의 두께 차이예요. 슬라이더로 교육용 단면의 두께 차이를 조절해 보세요.
가장 두꺼운 곳 가장 얇은 곳
그래프의 두께값은 계산 예시예요. TTV가 작으면 노광할 때 위치에 따른 표면 높이 차이를 줄이는 데 도움이 됩니다. 두께 편차와 미세한 표면 거칠기는 각각 확인하는 항목이에요. SVM SV028 사양 · EPFL 노광 장비 권장 조건